封測大廠日月光(2311)受惠於通訊IC需求量增，5月封測與材料營收為110.65億元，月增4%，並較去年同期成長1%。日月光指出，5月營運表現 符合預期，Q2封測與材料事業群展望維持出貨量季增15%的預估，營運目標估可順利達陣。累計今年前5月，日月光封測與材料營收為509.39億元，較去 年同期的525.89億元下滑3.1%。而若合併EMS廠環電營收計算，日月光5月合併營收為156.36億元，較4月的148.67億元成長5.2%， 比去年同期154.38億元微增1.3%；累計合併營收為736.04億元，較去年同期下滑5.1%。日月光5月封測與材料營收月增動能主要來自於通訊 IC的需求量增，有效抵消PC與消費電子應用IC市況較4月趨緩的影響，整體而言，封測與材料營收依舊交出月增成績，符合預期。以日月光封測與材料出貨的 應用比重來看，通訊IC占比超過5成，消費性與車用電子占不到4成，PC應用則僅約1成左右，消費性IC、PC應用晶片封測需求下滑，對日月光影響相對有 限。針對Q2整體營運展望，日月光重申封測與材料出貨量季增15%目標不變，集團合併毛利率也有較Q1上揚的空間。法人則估，日月光Q2合併毛利率將落在 18%至19%。